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wafer saw
查词链接：
https://www.dute.org/dict/wafer_saw复制链接 晶圆锯：一种用于切割硅晶圆的工具，通常用于半导体制造过程中。
网络释义
晶圆切割
INK / LASERFORMMING/ SINGULATIONWAFERGRINDING晶圆切割(WAFER SAWING):依据客..
划片
... 甩干 Spinning 划片 Wafer Saw 装片 Die Attach (D/A) ...
晶片切割
主要包括晶片粘贴（Wafer Mount）， 晶片切割 （Wafer Saw） 和红外光滤光玻璃粘贴（IR Glass Mount），红外光滤光玻璃切割（IR Glass Saw）；以及后来为更好的控制镜头来料质量所增加的“抽...
基础的芯片切割机
...需要克服之外，其实不论就售价，就工艺良率与产能而论，激光器切割机均未较以钻石(Diamond Blade)为基础的芯片切割机(Wafer Saw)优越..
常用短语
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