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wafer level chip scale package

晶圆级晶片尺寸封装

民国九十七年，台积公司推出晶圆级晶片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP），提供进一步缩小外型尺寸的优势，以因应行动装置变得更小、更薄、功能却更丰富的趋势。

晶圆级封装

混合讯号测试技术,微脚距针测技术,良品裸晶测试技术及晶圆级封装(Wafer Level Chip Scale Package)针测..

片尺寸封装

晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP )。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)即是指大多数或是全部的封装制程都以晶圆级执行的一种封装技术。

晶片级封装

晶片级封装

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