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wafer bonding
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https://www.dute.org/dict/wafer_bonding复制链接 晶圆键合：一种将两个或多个晶圆连接在一起的技术，通常用于半导体制造和微电子领域。
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abstract:
Wafer bonding is a packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems (MEMS), nanoelectromechanical systems (NEMS), microelectronics and optoelectronics, ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation. The wafers' diameter range from 100 mm to 200 mm (4 inch to 8 inch) for MEMS/NEMS and up to 300 mm (12 inch) for the production of microelectronic devices.
网络释义
通过金属层来接合
2：通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，制止衬底的吸取。 3: 导电的Si 衬底代替GaAs 衬底，具备精良的热传导本领(导热系数相差3~4 倍)，...
晶片接合
...谩葱酊撂效厚亓葛犸上饪昀态迂艾缵斗愀眺恳缲潞仆影列剁搅堆访肍讯峄价胪剌掳圜邴蹭揪圜夯 首先，利用晶片接合(wafer bonding)技术已可整 合InP 系统的主动层结构于GaAs 材料系统的 DBR 上，借此达到高效率的长波长VCSEL。
常用短语
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