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wafer-level packaging

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晶圆级封装

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abstract:

Wafer-level packaging (WLP) is the technology of packaging an integrated circuit at wafer level. WLP is essentially a true chip scale package (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die.

网络释义

晶圆级封装

... wafer-level burn-in 晶圆级老化 wafer-level packaging 晶圆级封装 wafer-level test 晶圆级检测 ...

常用短语

Wafer Level Packaging晶圆级封装技术；片规模封装；晶片级封装
Fan-Out Wafer Level Packaging扇出型晶圆级封装
Wafer level packaging process发明名称
Wafer Level Chip Size Packaging晶圆级芯片尺寸封装；级芯片尺寸封装
Wafer Level Chip Scale Packaging晶圆片级芯片规模封装；芯片尺寸封装
Wafer Level Stack Packaging使用晶圆级堆叠封装

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wafer-level packaging

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{word}

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