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wafer-bonding
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https://www.dute.org/dict/wafer_bonding复制链接 晶圆键合：一种将两个或多个晶圆连接在一起的技术，通常用于半导体制造和微电子领域。
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abstract:
Wafer bonding is a packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems (MEMS), nanoelectromechanical systems (NEMS), microelectronics and optoelectronics, ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation. The wafers' diameter range from 100 mm to 200 mm (4 inch to 8 inch) for MEMS/NEMS and up to 300 mm (12 inch) for the production of microelectronic devices.
网络释义
晶片键合
晶片键合
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{word}
{phones} {trans} {trans_ee} {exam_types}{web_trans} {variants} {phrases} {synonyms} {rels} {discriminations} 查词链接：
{link}复制链接{phones}
{text}：[{value}]{trans}
{trans}
{pos}
{tran}
{tran}
查看英英释义
{trans}
{pos}
{list} {tran}
{words}{word}同义词： {words}
{pos}
{words}
{exam_types}
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- {variants}
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- {phrases}
网络释义
{web_trans}
{tran}
{detail}
近义词
{synonyms}
{pos} {tran}
{words}
同根词
{rels}
{pos}
{words}
{word}{tran}
词语辨析
{discriminations}
{num}、{title}
{description}- {usages}
{description}