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through silicon via
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https://www.dute.org/dict/through_silicon_via复制链接 硅通孔技术
网络释义
硅通孔技术
...取代目前工艺比较成熟的引线键合技术圈 主题:0 粉丝:0 圈主: 版主: 版主列表 上海环芯 硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。
硅穿孔
三维(3D)矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的应用已相当广泛，目前至少用于包含影像感应器、快闪记忆体、动态随机存取记忆体(DRAM)、处理器(Processor)、现场可编程闸...
常用短语
- Through-Silicon Via穿孔技术；技术；硅基板穿孔；硅穿孔技术
- through-silicon via packaging硅片直通孔封装技术
- Through Silicon Via-TSV晶圆通路
- silicon-through-via在硅通孔技术；硅通孔技术
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