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thermal relief
查词链接：
https://www.dute.org/dict/thermal_relief复制链接 热散解垫、热垫或简称热垫，它是一种与铜铺层通过热连接相连的印刷电路板（PCB）垫
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abstract:
Thermal pads can be seen in several locations on this [[Printed circuit board (PCB), in particular, the bottom pad of the three vertical pads in the top left corner.]]
网络释义
热风焊盘
Thermal Relief(热风焊盘): 通常比Regular pad 尺寸大20mil，如果Regular Pad 尺寸小于 40mil，根据需要适当减小，大于15mil。
散热式镂空
... e-glass电子级玻璃. thermal relief散热式镂空. dish down碟型下陷. ...
花焊盘
什么是花焊盘(thermal relief): 花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。
热焊盘
即使在表面安装设计中使用散热焊盘（thermal relief） 来充当散热器，但假如功率由不合适的较高额定电源提供、或 被驱动负载进入低阻抗状 态、或短路，RTP 器件 可帮助提供二级热耗散...
常用短语
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