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输入要查询的单词：
solder bump
查词链接：
https://www.dute.org/dict/solder_bump复制链接 焊锡球：一种小的焊锡球，用作设备和印刷电路板之间的连接。
网络释义
球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区
Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
焊料隆起焊盘
...solder mask 阻焊层 ; 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..
撞击焊
... 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..
焊接凸点
... 阻焊层 ; 阻焊漆 ; 焊接掩模 ; 焊接淹模 Solder bump 球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区 ; 焊料隆起焊盘 ; 焊接凸点 ; 撞击焊 SOLDER BALL 锡球 ; 锡珠 ; 焊锡球 ; 焊料球 ..
常用短语
- solder-bump焊点
- Eutectic Solder Bump共晶接合
- stencil printing solder bump印刷凸焊点
- Solder Bump on Copper Stud铜接线柱焊凸
- Solder r bump球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区
近义词
焊料隆起焊盘；撞击焊；焊接凸点
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