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small outline package
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[smɔːl ˈaʊtlaɪn ˈpækɪdʒ]查词链接：https://www.dute.org/dict/small_outline_package复制链接 小外形封装：小外形封装（Small Outline Package，简称SOP）是一种表面贴装集成电路（IC）封装，其占用的面积比等效的直插式封装（DIP）小约30-50%，厚度通常小约70%。它们通常具有与其对应的DIP IC相同的引脚排列。命名封装的惯例是SOIC或SO后跟引脚数。例如，一个14引脚的4011型号将被封装在SOIC-14或SO-14封装中。
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