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...技术在雷达、航空航天等特种电子装备以及高性能计算机、无线通讯、汽车电子等领域已获得了广泛的应用。特别是5G移动通信、智能网络、无人驾驶等技术的引领，使得现代电子元器件和系统均以小、薄、轻、低功耗、高可靠性为目标，微波毫米波材料和集成器件、集成系统已成为当今世界电子信息领域的重要研究课题。LTCC技术是实现新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装（SiP）的重要技术途径。然而，LTCC材料到器件应用的研究开发是一个非常复杂的过程，涉及陶瓷材料、流延浆料、元器件设计与制造工艺等不...

...凭借其低廉的话费和较好的语音质量,已经成为重要的电信业务,并有取代传统长途业务的趋势。许多组织研究并制定了IP网络上呼叫的协议标准,其中ITU和IETF是两个具有代表性的组织。H.323和会话发起协议(SIP)就是他们分别提出的思路迥异的两种方案。H.323体系秉承了ITU的一贯思路,设计时考虑了与原有电信体系互通的要求,因此得到了电信运...

IMS采用会话初始协议（SIP）作为会话控制协议，可以提供多种媒体业务，实现控制功能与承载能力分离、呼叫与会话分离、应用与服务分离、业务与网络分离以及移...

这项成就源自使用SiP(系统封装)的超高密度装配技术、更细的镜筒、超小型光学取景器、使用小型电池、以及使用SD存储卡代替CF卡。