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sacrificial layer technology

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牺牲层技术

网络释义
牺牲层技术
212 牺牲层技术 牺牲层技术(sacrificial layer technology) 也可称作 表面微机械加工技术( surface machining technology) , 是一种先形成闭合的芯片,然后在芯片上形成通道 的加工方法。
分离层技术
6.分离层技术(Sacrificial Layer Technology) 分离层技术也叫牺牲层技术。分离层技术是在硅基板上用化学气相沉积方法形成所需要的微型部件,部件周围的空隙上添入分离层材料(...
常用短语
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