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输入要查询的单词：
flip chip bump
查词链接：
https://www.dute.org/dict/flip_chip_bump复制链接 倒装芯片隆起焊盘：指在倒装芯片封装中，芯片与基板之间的连接点，通常为金属球形焊盘。
网络释义
倒装芯片隆起焊盘
... flip chip bonding 倒装焊接 flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘 flip chip carrier 倒装芯片座 ...
倒装片凸点
... flip chip attach (FCA) 倒装芯片贴装，倒装芯片附着 flip chip bump 倒装片凸点，倒装片对准点 flip chip in package 倒装片封装 ...
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