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flip chip bonder
查词链接：
https://www.dute.org/dict/flip_chip_bonder复制链接 倒装片接合机；倒装焊接机；倒装芯片接合器
网络释义
倒装焊接机
... flip chip approach 倒装法 flip chip bonder 倒装焊接机 flip chip bonding 倒装焊接 ...
倒装片接合机
... 楔形接合机 wedge bonder 倒装片接合机 flip chip bonder 晶片接合机 die obnder ...
设备
2002-2007 年倒 装设备(Flip Chip Bonder)的平均年增长率最高,达到14.7%;其次是视觉检测系统, 年平均增长率为 10.9 [1,2] 。
覆晶固晶机
...至目标背板，目前现况转移设备（Pick & Place）的精密度是±34μm （Multi-chip per Transfer），覆晶固晶机（Flip Chip Bonder）的精密度是±1.5μm （每次移转为单一芯片） ，皆无法达到Micro LED巨量转移的精密度规格需求。
常用短语
- flip-chip bonder倒装焊接器
- flip-chip p bonder倒装式焊接器
- flip chip alignment bonder倒焊机
- flip-chip ultrasonic bonder倒扣片超声压焊机
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