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flip-chip bonding

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倒装焊接倒扣芯片焊接：倒装焊接倒扣芯片焊接是一种将芯片直接倒装在基板上的焊接技术。在这种技术中，芯片的金属引脚与基板上的金属焊盘直接连接，形成可靠的电气连接。

网络释义

倒装芯片安装

且看倒装芯片安装（ flip-chip bonding ）是什么回事分享:关于高功率LED封装的一些事

倒装晶片安装

Post subject: 倒装晶片安装（flip-chip bonding）

常用短语

flip chip bonding倒装焊接；侧装片接合；倒装焊
ultrasonic flip-chip bonding超声倒装焊
Direct flip-chip bonding直接倒装芯片接合
Flip-Chip Bonding Technology覆晶组装技术
flip-chip-bonding technique倒装焊技术
Flip-chip-bonding equipment倒装焊设备
thermosonic flip-chip bonding热超声倒装键合

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