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flip-chip

美:[flɪp tʃɪp]查词链接:https://www.dute.org/dict/flip-chip复制链接
n.
倒装芯片
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abstract:
Flip-Chip modules were used in the DEC PDP-7 (referred to in documentation as the "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 and PDP-10, beginning on August 24, 1964. The trademark "Flip-Chip"' was filed on August 27, 1964.

网络释义
倒装式芯片
... flipchiponsubstrate基片衬底倒装片 flip-chip倒装式芯片 flip-chiptechnology倒装式芯片技术 ...
倒装片
... baroclinic 斜压的 flip-chip 倒装片 dry filling method 干式充填法 ...
晶片反转
... flip-chip device 浮片装置 flip-chip 芯片反转 ; 后滚翻 ; 倒装式芯片 ; 晶片反转 flip-chip technology 倒装式芯片技术 ...
倒装焊
文章详细信息 关键词: 功率LED;;散热;;倒装焊;;封装材料 [gap=697]Keywords: power-LED;heat release;flip-chip;packaging material
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