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electrodeposited copper foil

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电沉积铜箔

网络释义
电解铜箔
电解铜箔 ( Electrodeposited Copper Foil )是铜电解沉积在阴极上生成的 铜箔. 其过程是铜原料溶解制成硫酸铜电解液,由电镀在不锈钢圆筒状阴极上形成铜镀层经 剥离即得到铜...
或电解铜箔
这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。
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