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dry etching
美：
[draɪ ˈetʃɪŋ]查词链接：https://www.dute.org/dict/dry_etching复制链接 干法蚀刻：一种半导体制造过程中使用的蚀刻技术，通过化学或物理方法去除材料表面的一部分，而不使用液体化学品。
查看英英释义
abstract:
Dry etching refers to the removal of material, typically a masked pattern of semiconductor material, by exposing the material to a bombardment of ions (usually a plasma of reactive gases such as fluorocarbons, oxygen, chlorine, boron trichloride; sometimes with addition of nitrogen, argon, helium and other gases) that dislodge portions of the material from the exposed surface. Unlike with many (but not all, see isotropic etching) of the wet chemical etchants used in wet etching, the dry etching process typically etches directionally or anisotropically.
网络释义
干蚀刻
20 (二)干蚀刻 『干蚀刻』(dry etching)是以电浆来蚀刻表面原子的过程。在蚀刻过程中并不使用化学 溶液，因此称之为干蚀刻。
干法刻蚀
干法刻蚀（dry etching）是一个通称术语，是指以气体为主要媒体的刻蚀技 术晶圆不需要液体化学品或冲洗。晶圆在干燥的状态进出系统。
干法腐蚀
... 干法染色 dry dyeing 干法充填 dry packing 干法腐蚀 Dry etching ...
干腐蚀
腐蚀技术可以分为『湿腐蚀』(wet etching)及『干腐蚀』(dry etching)两类。
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