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输入要查询的单词：
direct-bonding
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https://www.dute.org/dict/direct_bonding复制链接 直接键合：直接键合，或称为熔合键合，是一种无需额外中间层的芯片键合工艺。该键合过程基于两个表面之间的化学键结合，适用于任何可能满足多种要求的材料。
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abstract:
Direct bonding describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.
网络释义
直接结合
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