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输入要查询的单词：
die bonding
查词链接：
https://www.dute.org/dict/die_bonding复制链接 芯片粘接：一种将芯片与基板粘接在一起的技术，通常使用粘合剂或焊接来实现。
网络释义
芯片焊接
... bonding electron价电子 bonding wire焊线；接地线；等电位连接线 die bonding钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合 ...
晶粒接着
... impedance match阻抗般配. die bonding晶粒接着. ul symbol(ul.为under-writers 保俭业试验所标记. ...
模片键合
模片键合(die bonding), 此释义来源于网络辞典。
片焊接
在该反射面的底表面上以芯片焊接(die bonding) 的方式连 接有发光二极管芯片12 的下面一侧的电极。
常用短语
更多常用短语近义词
钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合
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