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copper foil

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铜箔:一种由纯铜制成的薄片,常用于电子、建筑和工艺品等领域。

网络释义
铜箔
TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应 - 中南大学学报(自然科学版、英文版) 关键字: 钛合金;铜箔;扩散焊;界面[gap=871]Key words: titanium alloys; copper foils; diffusion welding; interface
铜箔层
... rster,简称PET)。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 2. 铜箔层(COPPER FOIL):有压延铜..
铜皮
... crosshatchellong十字交织区. copper foil铜皮. dish down碟型下陷. ...
沉淀于电路板基底层上的一层薄的
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上运用一种真空沉淀薄膜。 .
常用短语
更多常用短语
近义词
[材]铜箔
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