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copper clad laminate
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https://www.dute.org/dict/copper_clad_laminate
复制链接 铜包覆层压板:一种用于电子电路板制造的材料,由铜箔和绝缘材料层交替堆叠而成。铜箔提供电导性,而绝缘材料层用于隔离电路。
网络释义
敷铜箔叠层板
... copper clad steel包铜钢 copper clad laminate覆铜薄层压板;敷铜箔叠层板 clad layer覆(复)层,堆焊层;镀层 ...
铜箔基材
铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜及电解铜两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜...
铜箔基板
文档格式:PDF 更新时间:2010-8-6 台中家商 CCL:铜箔基板 铜箔基板(copper clad laminate, CCL)是制作印刷电板(printed ..
覆铜板
PCB自动化处理过程中覆铜板(CCL)的检测 覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
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