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chip level packaging

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片级组装

网络释义
层次的封装
第一层次(Levell或FirstLevel):该层次又称为模块层次的封装(Chip Level Packaging),是指把模块电路与封装基板或引脚架(Lead Frame)之间的 粘贴固定、电路连接与封装保护工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一...
片级组装
片级组装 chip level packaging 全速级组 full-speed turbine stages ..
常用短语
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