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chemical mechanical polishing CMP
网络释义
化学机械抛光
【正文快照】： 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing CMP),其开发历史可以追溯到第一次世界大战[1],美国和加拿大率先使用氧化铈,用于高射炮瞄准镜等军用设备的抛光。
常用短语
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