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anodic bonding
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https://www.dute.org/dict/anodic_bonding复制链接 阳极键合
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abstract:
Anodic bonding is a wafer bonding procedure without any intermediate layer. This bonding technique, also known as field assisted bonding or electrostatic sealing, is mostly used for connecting silicon/glass and metal/glass through electric fields.
网络释义
阳极键合
2．6．3阳极键合法 阳极键合（Anodic Bonding）也称为场助键合或静电键合（electrostatic bonding），已有20多年的历史，主要应用于微机械器件及微型传感器的执行器“”。
阳极焊
铝与钠玻璃阳极焊的电场特性研究_考古探秘 揭秘 尖端技术 科学奇迹事件 奇闻怪事 百科网 关键词：阳极焊；界面；电场 [gap=574]Keywords：看着 尖端技术。Anodic bonding;interface;electric field
合技术
3）阳极键合技术（Anodic Bonding） 阳极键合技术是由美国等人提出，又称静电键合Wallis 或场助键合。
常用短语
- anodic-bonding静电键合
- Model for Anodic Bonding阳极连接模型
- silicon-glass anodic bonding硅玻璃阳极键合
- no-conglutination anodic bonding无粘连键合
- electric field assisted anodic bonding电场辅助阳极连接
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