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Wafer Level Stack Packaging
网络释义
使用晶圆级堆叠封装
例如早在2006年4月，三星使用晶圆级堆叠封装（Wafer Level Stack Packaging，WSP）方法来堆叠高密度DRAM，并采用激光穿孔技术来制作TSV的导孔。
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