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Wafer Level Packaging
查词链接：
https://www.dute.org/dict/wafer_level_packaging复制链接 晶圆级封装：一种集成电路封装技术，将封装过程直接应用于晶圆上，而不是在切割成单独的芯片后进行封装。这种技术可以提高生产效率，降低成本。
网络释义
晶圆级封装技术
晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...
片规模封装
晶圆片级晶片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的晶片封装方式（先 切割再封测，而封装后至少增加原晶片 20%的体积） ，此种最新技术是先在整片
晶片级封装
...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。
常用短语
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