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Wafer Level Package

晶圆级封装

晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP),是一项先进封装技术,形成封装体的各..

晶圆尺寸封装

Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)： 39 CSP封装所涉及之精密技术:Flip Chip • Flip Chip(覆晶 ):覆晶技术起源于1960年代，当时IBM 开发出所谓之C4 (Controlled C...

圆片级封装

...、低成本化的发展趋势之下，随着圆片的再配线及凸块加工费用的降低，以及安装成奉的降低，WLP圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）以及DCA直接芯片安装（Direct Chip Attach，DCA）的应用将会更广泛开展起来。

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