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Wafer Level Chip Size Packaging

网络释义

晶圆级芯片尺寸封装

2 创新性晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Packaging，WLCSP）技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。

级芯片尺寸封装

...明为一种半导体元件、超薄晶粒封装体与半导体晶粒封装体，该半导体元件为晶片级芯片尺寸封装(wafer level chip size packaging，WLCSP)结构，包括半导体晶粒，其具有多个突出物在该半导体晶粒的表面，用以与有源层间提供电性连接。

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