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Through-Silicon Via
查词链接：
https://www.dute.org/dict/through_silicon_via复制链接 硅通孔技术
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abstract:
In electronic engineering, a through-silicon via (TSV) is a vertical electrical connection (via)(Vertical Interconnect Access) passing completely through a silicon wafer or die. TSVs are a high performance technique used to create 3D packages and 3D integrated circuits, compared to alternatives such as package-on-package, because the density of the vias is substantially higher, and because the length of the connections is shorter.
网络释义
穿孔技术
Welcome MS供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术
技术
Welcome MS供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术
硅基板穿孔
... 硅基板穿孔 Through-Silicon Via 硅钙板 calcium silicate board with microporous 用硅基板穿孔 Through-Si Via ...
硅穿孔技术
Welcome MS供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将矽穿孔技术（Through-Silicon Via，TSV）导入MEMS晶片量产。在意法半导体的多晶片MEMS产品（如智慧型感测器和多轴惯性模组）内，矽穿孔技术
常用短语
- Through Silicon Via硅通孔技术；硅穿孔
- through-silicon via packaging硅片直通孔封装技术
- Through Silicon Via-TSV晶圆通路
- silicon-through-via在硅通孔技术；硅通孔技术
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