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Thermal Design Power
查词链接：
https://www.dute.org/dict/thermal_design_power复制链接 热设计功率：指计算机硬件组件（如处理器）在正常运行时所产生的最大热量，用于评估散热系统的性能需求。
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abstract:
The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, refers to the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate. The TDP is typically not the most power the chip could ever draw, such as by a power virus, but rather the maximum power that it would draw when running "real applications".
网络释义
热设计功耗
功耗计算要为硬件留出余量 对于CPU和显卡来说，可以近似地将硬件的热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）作为最大功率，然后再加上主板、3.5英寸硬盘和风扇的供电，再留出一些余量（硬件满载功率可能高于TDP）即为+12V的供电需求，...
功率
散热设计功率(thermal design power)是65瓦。那些是CPU支持的多媒体指令集，可以更加快捷的计算相应的任务，提高CPU利用率，在就太专业了，说了你也不懂，再说，我也...
散热设计功率
值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
热设计功率
处理器等级的建议 热设计功率（Thermal Design Power，TDP）是指处理器在冷却系统能够散热条件下，所能产生的最大热耗量，也就是处理器能够消耗的最大功率数，不过超微...
常用短语
- Low Thermal Design Power较低的热功耗设计
- TDP Thermal Design Power热量设计功率
- thermal power project design火电工程设计
- thermal power station chimney design电站烟囱设计
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