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Surface Micromachining

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表面微加工

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abstract:

Unlike Bulk micromachining, where a silicon substrate (wafer) is selectively etched to produce structures, surface micromachining builds microstructures by deposition and etching of different structural layers on top of the substrate. Generally polysilicon is commonly used as one of the layers and silicon dioxide is used as a sacrificial layer which is removed or etched out to create the necessary void in the thickness direction.

网络释义

加工技术

（2）表面MEMS加工技术（Surface Micromachining）是完全利用集成电路平面加工技术加工MEMS装置，其优点是与集成电路工艺全部兼容，采用表面加工制造的机械结构一般都是平面结构...

面微加工

当前硅微机械加工技术可分为表面微加工（Surface Micromachining）与体微加工技术（BulkMicromachining），硅微加工技术的特点是与Ic兼容，易于集成化。

面型微加工技术

null面型微加工技术（Surface micromachining）面型微加工技术（Surface micromachining）是比较靠近原本积体电路半导体制程的作法。主要是利用蒸镀、溅镀或化学沉积方法，将多层薄膜叠合而成。

常用短语

surface micromachining process表面加工工艺
surface-micromachining process表面微加工工艺
surface micromachining processes表面硅微加工
Silicon surface micromachining硅表面微机械
surface micromachining technique表面微机械技术
Polysilicon Surface Micromachining多晶硅表面微机械
surface-micromachining technology表面微加工工艺
surface micromachining technology表面微机械加工技术
non-silicon surface micromachining非硅表面微加工

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Surface Micromachining

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