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  • solder bump焊料隆起焊盘;撞击焊;焊接凸点

Solder r bump


网络释义
球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区
Solder r bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用。
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