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Solder paste printing
网络释义
锡膏印刷
HIP-焊球大小不一 锡膏印刷(Solder paste printing)。锡膏印刷于焊垫上面的锡膏量多寡不一，或是电路板上有所谓的导通孔在垫(Vias-in-pad)，就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并...
如何将锡膏印刷于电路板
... Glue & Ink, Process(制程) 人气(71,834) 回响(63) Conformal Coating, 影片 如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing) Posted by 工作熊 八月 4, 2011 将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子制 ...
印锡浆
...the CK code on the PCB surface ） 贴装元件 （surface mounting ） 回流焊 （reflow oven ） 印锡浆 （solder paste printing ） 清洁 PCB 并写上CK代码 （ Clean PCB and stamp the CK code on the PCB surface ） 回流焊 （reflow oven ） FQC 100% 全检 ...
印刷锡膏
进板25PCB正在被推出料架， 推向印刷机自动推杆 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-126钢网（stencil) 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-227 印刷示意图刮刀SolderSolder PrinterPrinter内部工作内部工作示示意图...
常用短语
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