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Silicon Direct Bonding
网络释义
硅片直接键合技术
3 低温直接键合方法机理 硅片直接键合技术(Silicon Direct Bonding)(简称SDB)就是把一片抛光硅片经表面清洁处理， 在室温下预键合，再经高温键合而成为一个整体的技术。
硅直接键合
本文提出了用硅一硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
硅一硅直接键合
本文提出了用硅一硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
常用短语
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