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Initial Test and Final Test

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测试制程

...Wafer Fab）、晶圆针测制程（Wafer Probe）；后段（Back End）构装（Packaging）、测试制程（Initial Test and Final Test）一、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需...

测试工序

...圆处置惩罚工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤此中晶圆处置惩罚工序以及晶圆针测工序为前段(Front End)工序，而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序一、晶圆处置...

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Initial Test and Final Test

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