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输入要查询的单词：
Gold Wire Bonding
网络释义
它主要用于金线键合
目前可乐成取代HASL工艺的新技术有： ①电镀镍/电镀软金，它主要用于金线键合（Gold Wire Bonding），但央求条件全线路要导通。
电镀软金工艺用于金线键合
...镀金是解决印制板化学镀镍/置换镀金时出现黑色焊区问题的有效方法,也是取代电镀镍/电镀软金工艺用于金线键合(Gold Wire Bonding)..
金丝键合
Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 金丝键合 Copper wire bonding 铜线键合 ; 铜丝球焊 ; 铜丝引线键合 ; 铜线焊接 ..
常用短语
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