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Flip chip

美:[flɪp tʃɪp]查词链接:https://www.dute.org/dict/flip_chip复制链接
翻转芯片:一种将半导体器件与外部电路互连的方法,通过在芯片焊盘上沉积焊料球来实现。
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abstract:
Flip-Chip modules were used in the DEC PDP-7 (referred to in documentation as the "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 and PDP-10, beginning on August 24, 1964. The trademark "Flip-Chip"' was filed on August 27, 1964.

网络释义
倒装芯片
倒装芯片(flip chip)作为互连方法的采用就是由于在高端ASIC、微处理器和快速SRAM性能上的理由所推动的。
覆晶技术
璨圆亦看好4K2K渗透率增长趋势,公司发言人傅珍珍表示,4K2K高阶机种可能采用Flip Chip(覆晶技术),产品技术较高,且目前市场竞争者少,产品出货增加将有利于公司毛利与获利表现。
覆晶
... 当IC焊接完成后之成品即称为Inlay 覆晶(FLIP Chip) 铜蚀刻(Cu-Etching)或蚀刻(Al-Etching) ...
常用短语
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