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Flip Chip Substrate


网络释义
覆晶基板
...层塑胶闸球阵列封装基板(PBGA)封装基板,成为NVIDIA最大封装基板供应商,原本预订今年底才开始量产覆晶基板(Flip Chip Substrate),在NVIDIA强烈要求下,已决定将覆晶基板量产时间提前至今年第三季。
覆晶载板
平板电脑与智慧型手机产业的起飞,成为覆晶载板(Flip Chip Substrate)需求的两大 电脑带动PCB需求上扬,预估明、后年覆晶封装(FC-CSP)的年增率分别为40%、24%。
常用短语
* 以上查询结果来自于网络,仅供参考。
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