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Flip-Chip Bonding Technology
网络释义
覆晶组装技术
...宪Yu-Hsien Wu 指导教授：卢威华 Wei-Hua Lu 【摘要】 随著近几年半导体产业的发达，覆晶组装技术(Flip-Chip Bonding Technology)被广泛的应用在 电子工业上，特别是具有高密度且多功能的积体电路需求者。
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