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Fan-out Wafer Level Package

网络释义

扇出型晶圆级封装

台积电不仅工艺制程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术--“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP），相比三星要强许多。 ·三星缺乏代工的经验与人材台积电曾说过，它的人材优势是其它人无法相匹敌。

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