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输入要查询的单词：
Fan-Out Wafer Level Packaging
网络释义
扇出型晶圆级封装
...晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)技术，有机会借此成为iPhone 7S处理器(即上文所指的iPhone 8)的代工厂商。
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