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Direct Bonding Copper
网络释义
以陶瓷直接覆铜法
利昂光电科技已经成功研发关于以陶瓷直接覆铜法(dbc,direct bonding copper)的生产技术,将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
铜法
利昂光电科技已经成功研发关于以陶瓷直接覆铜法(dbc,direct bonding copper)的生产技术,将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
直接覆铜法
利昂光电科技已经成功研发关于以陶瓷直接覆铜法(dbc,direct bonding copper)的生产技术,将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结合成一复合板。
间接覆铜法
)依然告成研发关于以陶瓷间接覆铜法(DBC，Direct Bonding Copper)的临蓐技术，将导热性绝佳的铜片与高绝缘性的陶瓷板运用专利技术完全结分解一复合板。
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