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Direct Bonding
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https://www.dute.org/dict/direct_bonding复制链接 直接键合：直接键合，或称为熔合键合，是一种无需额外中间层的芯片键合工艺。该键合过程基于两个表面之间的化学键结合，适用于任何可能满足多种要求的材料。
查看英英释义
abstract:
Direct bonding describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.
网络释义
全贴合
邱宇彬另外指出，全贴合（Direct Bonding）的采用同样影响触控笔电成本甚钜。相对于框贴（Air Bonding），全贴合一方面有助于显示效果的提升，一方面也有减少厚度的好处，然...
直接贴合
...，新世纪光电于去（2013）年推出的覆晶式陶瓷基板MATCH LED更因为采用共晶制程（Eutectic Process）并直接贴合（Direct Bonding），有效排除了金线断裂的风险与贴合面涂布不均的问题，故已成功导入户外照明与车用照明领域，而MATCH LED家族代表性产品MA3-3更于...
常用短语
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