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Chip On Board

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芯片贴片:芯片贴片(COB)是一种电路板制造方法,其中集成电路(例如微处理器)被连接(直接焊接)到印刷电路板上,并被环氧树脂覆盖。通过消除单个半导体器件的封装,成品可以更加紧凑、轻便和成本更低。在某些情况下,COB结构通过减少集成电路引线的电感和电容来改善射频系统的运行。

网络释义
板上芯片
关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分,实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b),成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下,另有经济的选择,为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
板上芯片封装
...COB封装全称板上芯片封装(chip on board),是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
上芯片
关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分,实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b),成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下,另有经济的选择,为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
常用短语
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