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输入要查询的单词：
Chip Level Packaging
查词链接：
https://www.dute.org/dict/chip_level_packaging复制链接 片级组装
网络释义
层次的封装
第一层次（Levell或FirstLevel）：该层次又称为模块层次的封装（Chip Level Packaging），是指把模块电路与封装基板或引脚架（Lead Frame）之间的 粘贴固定、电路连接与封装保护工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一...
片级组装
片级组装 chip level packaging 全速级组 full-speed turbine stages ..
常用短语
- Wafer Level Chip Size Packaging晶圆级芯片尺寸封装；级芯片尺寸封装
- Wafer Level Chip Scale Packaging晶圆片级芯片规模封装；芯片尺寸封装
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