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输入要查询的单词：
Chemical Mechanical Planarization
网络释义
化学机械抛光
CMP（展板形式） 化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是集成电路生产线中的核心工艺之一，技术难度仅次于光刻技术。
化学机械研磨
...K为基础的应用，展示重点如下； 以VICTREX PEEK为基础的化学机械研磨环应用化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是半导体晶圆制造过程中的关键步骤，VICTREX PEEK拥有高纯度、耐磨耗性与耐化学性，符合并满足...
又称化学机械平坦化
化学机械抛光(Chemical mechanical polishing，简称CMP)，又称化学机械平坦化(Chemical mechanical planarization)，是提供超大规模集成电路(ULSI)制造过程中表面平坦化的一种新技术，于1965年首次由美国的Monsanto提出，最初是用于获取高质量的...
常用短语
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